Ein Konsortium aus Industrie und Wissenschaft hat von der EU, Großbritannien und der Schweiz 4,5 Millionen Euro erhalten, um eine Hardware-Plattform der nächsten Generation für Edge Computing unter Verwendung nanomechanischer Relais zu entwickeln. Die Nutzung von Rechenleistung am Netzwerkrand anstelle der Übertragung von Daten zur Verarbeitung in die Cloud kann die Effizienz des Systems, die Sicherheit der Daten und die Senkung des Energieverbrauchs erheblich verbessern. Dies gilt insbesondere für industrielle Anwendungen des Internets der Dinge (Internet of Things, IoT), bei denen die Integration einer gewissen Verarbeitungskapazität, d. h. “Intelligenz”, an den Sensorstandorten sehr vorteilhaft wäre, aber mit herkömmlicher Transistortechnologie aufgrund hoher Temperaturen oder Strahlungswerte oder beidem nicht möglich ist. Im Rahmen des i-EDGE-Projekts wird ein internationales Forschungsteam Prozessoren bauen, die diesen rauen Umgebungsbedingungen standhalten können, indem sie winzige mechanische Relais mit beweglichen Teilen verwenden. Da diese Schalter grundlegend anders funktionieren als Transistoren, können sie viel höheren Temperaturen und Strahlungswerten standhalten, ohne auszufallen, während ein offener Luftspalt im ausgeschalteten Zustand bedeutet, dass kein Standby-Strom verbraucht wird. Das i-EDGE-Forschungskonsortium besteht aus der University of Bristol (Großbritannien), dem KTH Royal Institute of Technology (Schweden), der Technischen Universität Wien (Österreich), der AMO GmbH (Deutschland), dem Schweizer Zentrum für Elektronik und Mikrotechnologie SA (Schweiz), SCIPROM Sàrl (Schweiz) und Microchip Technology Inc. (Großbritannien und Frankreich), einem führenden Anbieter von intelligenten, vernetzten und sicheren eingebetteten Steuerungslösungen. Aufbauend auf einer Technologieplattform, die im Rahmen des vom europäischen Programm Horizont 2020 finanzierten Projekts ZeroAMP (www.zeroamp.eu) entwickelt wurde, wird das Konsortium im Projekt i-EDGE die einzigartigen Eigenschaften von nanomechanischen Schaltern nutzen, um “Systems-on-Chip” zu bauen, bei denen Sensoren, die Schnittstelle zu den Sensoren, der Prozessor und der elektronische Speicher für die Datenspeicherung dicht auf demselben Chip integriert sind. Der Koordinator des Projekts, Dr. Jens Bolten von der AMO GmbH, sagt: “Ich freue mich auf die Zusammenarbeit mit unserem Projektteam. Auf der Grundlage der bisher in ZeroAMP erzielten Ergebnisse werden wir diese Technologie in i-EDGE weiterentwickeln, so dass wir eine Reihe von hochrelevanten Anwendungen damit bedienen können. Ich hoffe, dass wir am Ende von i-EDGE in der Lage sein werden, unsere Konzepte zu kommerzialisieren und echte Probleme für echte Kunden zu lösen.” Das Konsortium geht davon aus, dass das i-EDGE-Projekt elektronische Lösungen bereitstellen wird, die das gesamte Potenzial des Internet der Dinge für die industrielle Verarbeitung und Fertigung, für Elektrofahrzeuge, für die Verfolgung von Vermögenswerten und für intelligente Umweltüberwachungsanwendungen ausschöpfen und so die technologische Führungsrolle der EU bei der Entwicklung und Herstellung von Chips stärken und den EU Chips Act unterstützen. Weitere Informationen zu i-EDGE: www.i-edge-project.eu Diese Arbeit wird durch das Projekt i-EDGE unterstützt, das von der Europäischen Union, dem Schweizer Staatssekretariat für Bildung, Forschung und Innovation (SBFI) und UK Research and Innovation (UKRI) im Rahmen der Horizon Europe-Finanzierungsgarantie der britischen Regierung finanziert wurde (Zuschussnummern 10061130 und 10063023). Die geäußerten Ansichten und Meinungen sind jedoch ausschließlich die des Autors/der Autoren und spiegeln nicht unbedingt die der Europäischen Union, der Europäischen Exekutivagentur für Gesundheit und Digitales (HADEA), SERI oder UKRI wider. Weder die Europäische Union noch die Bewilligungsbehörden können für sie verantwortlich gemacht werden. The post i-EDGE: 4,5 Mio. € Projekt zum Aufbau einer Hardware-Plattform für Edge Computing unter Verwendung nanomechanischer Relais appeared first on AMO GmbH.
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