Kontron präsentiert drei neue COM Express Module basierend auf Intel Core Prozessoren der 13. Generation

Unser Technologiepartner Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computing Technologie (ECT), stellt die neuen COM Express® Module COMe-bRP6, COMe-cRP6 und COMe-mRP10 vor, die auf Intel® Core Prozessoren der 13. Generation (früherer Codename Raptor Lake-P) basieren. Sie bieten eine deutliche Leistungssteigerung gegenüber der Vorgängergeneration und sind mit bis zu 14 Prozessorkernen auf Basis der Intel® Performance Hybrid Architecture ausgestattet. Die 13. Generation eignet sich besonders für anspruchsvolle industrielle IoT-Anwendungen. Hochleistungsgrafik und schnelle Videoverarbeitung Die neuen COM Express® Module auf Basis der 13th Gen Intel® Core Technologie Raptor Lake-P unterstützen bis zu 14 Prozessorkerne (bis zu 6 P-Prozessorkerne und bis zu 8 E-Prozessorkerne) auf Basis der Intel® Performance Hybrid Architecture. Bis zu 96 Grafikeinheiten liefern mit Intel® Iris® Xe Hochleistungsgrafik und schnelle Videoverarbeitung für beeindruckende Performance. Vier Display Pipes und Pipelock-Synchronisation sorgen für hochparallele KI-Workloads. Die Module verfügen entweder über DDR5 SO-DIMMs oder LPDDR5-Speicher mit bis zu 64 GB bzw. 32 GB für den COMe-mRP10 und bis zu 2,5 Gbit Ethernet, einschließlich TSN-Unterstützung (bei dedizierten SKUs). Als Speichermedium kann optional eine NVMe SSD mit bis zu 1 TByte onboard integriert werden. Einführung der Intel® Core Plattform im COM Express® Mini Formfaktor Aufgrund des skalierbaren SoC- und Leistungsbereichs wird Kontron die neue Technologie in drei COM Express® Formfaktoren anbieten: Basic, Compact (Pin-out Typ 6 konform) und Mini (Pin-out Typ 10 konform). Zum ersten Mal bietet Kontron die Intel® Core Technologie auf COM Express® Mini an. Kunden profitieren damit von extrem hoher Performance in einem kleinen Formfaktor.Die Einführung der Intel® Core Plattform im COM Express® Mini Formfaktor, den wir bisher nur mit Intel Atom® Prozessoren angeboten haben, ist eine der wichtigsten Innovationen. Das bedeutet einen enormen Sprung in der Rechen- und Grafikleistung. Damit können wir nun auch die langfristigen Marktanforderungen für den kleinsten COMe Formfaktor erfüllen. Damit ermöglichen wir unseren Kunden die Herstellung noch kleinerer und hochintegrierter Systeme auf Intel® Core Leistungsniveau, erklärt Peter Müller, VP Product Center Modules bei Kontron. Industrietauglichkeit und optimale Langlebigkeit Die COM Express® Module bieten wichtige industrietaugliche Features wie Unterstützung von In-Band Error Correction Code (IBECC) Speicher, Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC), Time Sensitive Networking (TSN) und einen erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C. Ausgewählte SKUs bieten eine optimale Langlebigkeit im industriellen Einsatz von 100 Prozent Betrieb über 10 Jahre. Die IoT-Differenzierung garantiert zudem eine lange Verfügbarkeit.Alle Features eignen sich perfekt für Anwendungen in anspruchsvollen Bereichen wie Industrieautomation, Healthcare und Automotive. Der Kontron COM Express® Eval Carrier 2 Type 6 mit 5 mm COMe-Stecker bietet eine Reihe von Standardschnittstellen und optimiert damit Design-In und Evaluierungstools für COMe Type 6 Module. Jetzt Mehr Erfahren Bei Kontron gehört Aaronn Electronic GmbH seit Jahren europaweit zu den erfolgreichsten Vertriebspartnern und Systemintegratoren. Gerne stehen wir Ihnen bei Fragen zur Verfügung. Als deutschlandweit führender Systemintegrator betreuen wir unsere Kunden im Bereich der Computer-On-Modules individuell und finden schnell maßgeschneiderte Lösungen. Erfahren Sie mehr unter:  https://www.aaronn.de/Quelle: Kontron { "@context": "https://schema.org", "@type": "BlogPosting", "mainEntityOfPage": { "@type": "WebPage", "@id": "https://www.aaronn.de/blog/produktmitteilung/kontron-praesentiert-drei-neue-com-express-module-basierend-auf-intel-core-prozessoren-der-13-generation/" }, "headline": "Kontron präsentiert drei neue COM Express® Module basierend auf Intel® Core Prozessoren der 13. Generation", "description": "Unser Technologiepartner Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computing Technologie (ECT), stellt die neuen COM Express® Module COMe-bRP6, COMe-cRP6 und COMe-mRP10 vor, die auf Intel® Core Prozessoren der 13. Generation (früherer Codename Raptor Lake-P) basieren.", "image": "https://www.aaronn.de/wp-content/uploads/2023/02/Kontron-COMe-bRP6-COMe-cRP6-und-COMe-mRP10-.png", "author": { "@type": "Organization", "name": "Aaronn Electronic GmbH", "url": "https://www.aaronn.de/" }, "publisher": { "@type": "Organization", "name": "Aaronn Electronic GmbH", "logo": { "@type": "ImageObject", "url": "https://www.aaronn.de/wp-content/uploads/2020/06/Aaronn-Electronic-Favicon.png" } }, "datePublished": "2023-02-22" } IHR DIREKTER ANPRECHPARTNERIN Stefanie FließKey Account ManagerStefanie.fliess(at)aaronn.deTel.: +49 89-894577-14 The post Kontron präsentiert drei neue COM Express Module basierend auf Intel Core Prozessoren der 13. Generation appeared first on Aaronn Electronic GmbH.

zum Artikel gehen

Intel Xeon W-3400, W-2400: doppelt so viele Kerne für professionelle Workstations

Intel hat neben dem Intel W790-Chipsatz die ebenfalls neuen Intel Xeon W-3400- und Xeon W-2400-Prozessoren angekündigt. Die Prozessoren und der neue Chipsatz sind für die nächste Generation rechenintensiver professioneller Workloads und damit natürlich fü

zum Artikel gehen

Neue Schwachstelle in Intel Prozessoren von Bitdefender entdeckt

Bitdefender hat eine neue Schwachstelle in Intel Prozessoren entdeckt. Bei der neu entdeckten Sicherheitslücke wird Speculative Execution von Intel mit der Verwendung eines spezifischen Befehls des Windows Betriebssystems innerhalb eines sogenannten Gadge

zum Artikel gehen

die neue KISS Rackmount-Serie KISS V4 ADL Familie für anspruchsvolle industrielle Anwendungen

Unser Technologiepartner Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computing Technologie (ECT), setzt eine Reihe von leistungsverbessernden Upgrades für die KISS V4 ADL Familie um: Ab sofort werden die Industrial Rackmount-Systeme im 1U-,

zum Artikel gehen

2nd Gen Xeon Scalable: Intel stellt Cascade Lake Xeons ein

Die Prozessoren sind mittlerweile zwei Generationen alt und bereits durch neue Modelle ersetzt worden. Einige Jahre wird es aber noch 14nm-CPUs geben. (Prozessor, Intel)

zum Artikel gehen

Embedded Plattformen mit 13. Gen Intel Core im Überblick

Intels aktuelle, 13. Generation der Core-Prozessoren bringt auch für Embedded Systeme eine deutliche Leistungssteigerungen. Die beiden CPU-Modelle Intel Core i9-13900E und Intel Core i9-13900TE sind speziell für IoT-Applikationen gedacht. Einen Schub brin

zum Artikel gehen