Trans Data Elektronik (TDE) integriert den MMC-Steckverbinder von US Conec in die tML-Plattform und verdoppelt damit die Packungsdichte der Verkabelungssysteme. Zugleich präsentiert TDE die tML24+-Lösung mit dem hochkompakten 24-Faser-MMC-Steckverbinder im Rückraum.