ADAM Research – Thermal Risk Management in Electronics
Importieren Sie Ihre Gerber-, Bestückungs- und Bohrdaten nach TRM und berechnen Sie die thermischen Risiken Ihrer Leiterplatte schon vor dem Labortest
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Importieren Sie Ihre Gerber-, Bestückungs- und Bohrdaten nach TRM und berechnen Sie die thermischen Risiken Ihrer Leiterplatte schon vor dem Labortest
Doug Brooks has revised his previously self-distributed book on Amazon and it is now available from Artech House. PCB Design Guide to Via and Trace Currents and Temperatures Explores how hot traces and vias will be and what board, circuit, design, and env
Wissen Sie woher diese Art Abbildung wirklich herkommt? Wenn Sie es wissen wollen, schreiben Sie bitte eine email an info@adam-research.de Der Beitrag Ist Temperatur zu 55% für Ausfälle von Elektronik verantwortlich? erschien zuerst auf ADAM Research.
Bauteile und Ströme heizen die Leiterplatte (-Baugruppe) - aber wie heiß wird sie werden? Werden die Temperaturlimits eingehalten? Kein Datenblatt und keine Richtlinie wird es Ihnen sagen können. Mit TRM (Thermal Risk Management) berechnen Sie die thermis
Gute Nachricht für Baugruppenentwickler mit EAGLE! Endlich können auch Sie die Boarddaten mit 2 Klicks in eine Thermosimulation mit TRM übernehmen. Der erste startet ein spezielles Export .ulp, der zweite einen Import Wizard. Lagenaufbau, Bohrungen, Netzl
Leiterplatten mit vielen Lagen, feiner x-y Auflösung oder große "Kuchenbleche" stellen numerisch eine Herausforderung dar. Bisher war es so: je mehr Berechnungsknoten zu lösen waren, desto mehr Iterationen wurden benötigt und es war nicht unwahrscheinlich
Mein Freund und Kollege Doug Brooks hat sich entschlossen den vorläufigst vorläufigen Ruhestand anzutreten. Deshalb hat er seine besten Artikel und Buchteile in einem neuen Buch "UltraCAD's Best" zusammengefasst. Doug Brooks: UltraCAD's Best Darüberhinaus
Mit Hilfe von TRM versteht man viel besser wie Wärme in der Leiterplatte und aus der Leiterplatte heraus fließt. Meine FED Seminarvorträge haben durch TRM Simulationen extrem profitiert. Co-Referent W.-D. Schmidt und ich haben nun unsere Erfahrungen in ei
Am 10.11.2021 wurde TRM3.5.7 released. Auf den ersten Blick scheinen die Unterschiede gering. Aber TRM ist viel performanter für sehr große oder hochaufgelöste Leiterplatten (> 10 Megapixel pro Lage, viele Lagen oder zehntausende Laservias) geworden. Auss
Der thermische Widerstand „Junction-Ambient“ ΘJA oder RΘJA verknüpft einen Temperaturknoten im Silizium (Junction) mit der Umgebungsluft (Ambient). „Ambient“ beinhaltet alles um das Bauteil herum, vom Pad bis zur Luft - d.h. insbesondere die spezielle To
Das neue TRM Release: Sie können jetzt SMD Bauteile mit einem Widerstandsattribut (mOhm) versehen und damit Netze oder Kupfergeometrien verbinden. Man kann es mit oder ohne Netzliste anwenden. Der Strom fließt hindurch und der Spannungsabfall wird dem Ein